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宏光半导体(06908)完成发行约1.29亿股资本化股份 负债总额 已偿清


(资料图片仅供参考)

智通财经APP讯,宏光半导体(06908)公布,偿债协议所载的所有先决条件已获达成,而完成2023年8月23日落实。根据偿债协议,公司已于2023年8月23日按每股资本化股份0.80港元向债权人配发及发行约1.29亿股资本化股份,而负债总额亦已偿清。

本文源自:智通财经网

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