下一代英特尔GPU测试工具公布：采用2362 BGA封装

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近日，英特尔下一代Battlemage GPU的测试工具在网络上被发现，这些工具将用于2024年的锐炫独显产品。在Intel DesigninTools网页上，已经列出了Battlemage GPU的两款测试工具，分别为BGA2362-BMG-X2和BGA2727-BMG-X3-6CH。这些工具主要用于验证和测试，而BGA设计也揭示了一些细节。X2工具采用2362 BGA封装，而X3工具则采用2727 BGA封装。根据早期的报告，英特尔Alchemist（锐炫A系列）的A770显卡上使用的顶配ACM-G10 GPU芯片采用2660 BGA封装。这意味着第二代GPU的封装尺寸可能会比A系列高端GPU更大。然而，封装尺寸更大并不一定意味着芯片尺寸也更大，因此，更准确的信息还有待后续公布。Battlemage GPU的信息已经多次被曝光，以BMG-G10为例，其规格包括：Xe? HPG架构，56个Xe核心，448 XVE（EU），每个XVE有2个着色器，112MB Adamantine缓存，16GB 256bit GDDR6X显存，最高225W，预计将于2024年第2季度推出。

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