集微半导体行业秋季双选会成都场“揽才天团”虚位以待

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集微网消息，才聚蓉城，逐梦芯程。由中国半导体投资联盟主办、爱集微承办的“第五届集微半导体行业秋季联合双选会”已正式起航，成都场将于9月12日在电子科技大学举办。

作为我国中西部地区集成电路产业发展领先城市，成都集成电路产业基础扎实、发展态势良好，拥有集成电路企业超270家，形成IC设计、晶圆制造、封装测试等较为完整的产业体系。2022年，成都集成电路产业实现营收516亿元，同比增长17%，其中芯片设计业实现销售收入213亿元，同比增长55%，增速位居全国第二。

成都集成电路人才资源亦十分丰富，在人才意向从业城市排名中位居前列。成都市经济和信息化局数据显示，2022年，成都市集成电路从业人员约3.1万人，较上年增长7%。集成电路人才供给量占全国人才供给量的6.55%，位居全国第二，仅次于北京。

在人才培养方面，成都市也始终走在“第一线”，高校数量居全省首位——拥有多所“985工程”、“211工程”、国家“双一流”院校，包括电子科技大学、四川大学、西南财经大学、西南交通大学、成都理工大学等，设有集成电路工程、微电子科学与工程、集成电路设计与集成系统等专业，培养众多高水平集成电路人才。

基于人才和产业的双重优势，成都一直是集微职场开展校招活动的热门城市。回顾“第四届集微半导体行业春季联合双选会”（成都场），超400名学生报名参与，生源包括多所半导体产业“双一流”目标院校，现场30%的毕业生专业为电子信息专业。而此次双选会（成都场）将覆盖四川大学、电子科技大学、西南交通大学、成都信息工程大学、成都理工大学、西南石油大学等高校，涵盖电子信息、计算机、通信工程、电子科学与工程、机械与电气工程、计算机科学、人工智能、自动化、机电工程、软件工程、机械工程等专业，精准匹配3.4W+蓉城学子的求职需求。

作为沟通“高校、产业、人才”三方的桥梁，集微职场长期坚守校招阵地，多措并举为用人单位寻才、揽才，为毕业生寻岗、选岗。

本届双选会已陆续开启，奔赴上海、西安、南京、合肥、武汉、成都、北京、广州8大热点城市，联动清华、北大、复旦、上交、中国科大、西电、同济、成电、西交等80+国内知名高校，敬请期待！目前，8大城市面向企业开放报名，集微职场诚邀相关企业携岗赴会选英才。

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