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中国信通院发布《2023大模型和AIGC产业图谱》


(资料图片仅供参考)

北京商报讯(记者 杨月涵)为进一步跟踪大模型和AIGC产业发展动态,2023年上半年,中国信息通信研究院(以下简称“中国信通院”)开展《2023 大模型和AIGC产业图谱》编制工作。在7月7日的2023世界人工智能大会(WAIC)“聚焦·大模型时代AIGC新浪潮论坛”上,《2023大模型和AIGC产业图谱》正式发布。

据悉,图谱整体上包含行业应用,产品服务,模型与工具和基础层四个主要部分,深入梳理了大模型和AIGC产业链上下游发展状况,详细展示了大模型和AIGC产品分类及分布态势,以期把握产业发展趋势,持续帮助需求方遴选大模型和AIGC产业链上下游优质产品服务,不断推动供应方开展大模型和AIGC相关技术与产品服务前瞻预研。

同时,为了引导产业打造可信AIGC体系,提供可信AIGC服务,帮助企业选型和体系建设参考,中国信通院已围绕大模型和AIGC技术框架的三层:应用层,模型层和基础设施层构建相应的大模型和AIGC标准,具体分别从基础能力、性能、安全角度展开标准化能力要求。

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