iPhone 15 新增 7nm 芯片，大幅提升生态体验

(资料图)

6 月 21 日消息，苹果将围绕 Vision Pro 打造 AR 生态，将其与其它苹果硬件产品互联互通，其中两个关键技术是 Wi-Fi 与 UWB。

iPhone 15 系列将采用新一代 UWB 芯片 U2，U2 生产制程由上代的 16nm 升级到更先进的 7nm，有利于近距离互动的效能提升或降低耗电。

U1 芯片负责“查找我的”功能、Handoff、Precision Finding 和 AirDrop 等任务，从 iPhone 11 系列开始使用，在 HomePod Mini、第二代 HomePods、最新款 AirPods Pro 的外壳和 AirTags 中都可以找到它的身影。

另外，iPhone 16 可能将升级至 Wi-Fi 7，更有利苹果整合同一局域网下的硬体产品并提供更好生态体验。

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