精测电子：8月24日融资买入704.47万元，融资融券余额3.96亿元

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8月24日，精测电子（300567）融资买入704.47万元，融资偿还2038.6万元，融资净卖出1334.12万元，融资余额3.83亿元。

融券方面，当日融券卖出4.3万股，融券偿还4.62万股，融券净买入3244.0股，融券余量16.26万股。

融资融券余额3.96亿元，较昨日下滑3.25%。

小知识

融资融券：融资就是证券公司借钱给投资者买股票，到期将本金和利息一同还了就行，融券可以理解成是投资者借股票来卖的意思，到期把股票还回来并支付利息。一般来说，投资者会出于看好股价而融资买入股票，看空股价而融券卖出股票。

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