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顶着1个“小目标”的亏损压力,龙芯中科研发投入逆势增长超65%


(资料图片仅供参考)

【大河财立方 记者 张克瑶】8月23日晚,“国产CPU第一股”龙芯中科(688047.SH)披露2023年中报。受政策性市场需求下降的影响,上半年龙芯中科营利双降,且出现1个“小目标”的净亏损。即便上半年业绩承压,龙芯中科依然加大研发投入搏未来。

龙芯中科2023年中报显示,公司实现营业收入3.08亿元,同比减少11.43%;归母净利润亏损1.04亿元,同比下降216.92%;归母扣非净利润亏损1.75亿元;经营性现金流净额-1.58亿元。

龙芯中科上半年研发投入合计2.68亿元,同比增长65.57%,占营业收入比例升至86.94%,同比增加40.43个百分点。其中费用化研发投入、资本化研发投入分别为1.97亿元、7045.19万元,同比增长57.64%、92.72%。

高比例的研发投入为龙芯中科带来一定的研发成果。龙芯中科在2023年中报介绍,报告期内,公司LA664处理器核完成流片;继续从提高自主可控度和性价比方面加大对3A6000芯片流片的研发投入,进一步加强基础版操作系统的研发投入,不断完善软件生态。

值得注意的是,上半年龙芯中科在河南省鹤壁市的芯片封装项目取得较大进展。该项目于2022年12月签约落地,总投资13亿元,主要对龙芯一号、二号、三号等系列芯片进行封装测试,分为三期进行,是龙芯中科在全国范围内投资建设的首条集芯片封装测试于一体的生产线,也是龙芯中科信创产业基地的核心项目。

目前,该项目一期已完工,贴片机、打线机、成型机、芯片单元切割机等生产设备已进场,待生产线调试后,预计今年10月正式投产,投产后每年可封装测试芯片500万至1000万片。未来3至5年,龙芯中科将根据市场需求有序推进二期、三期建设,三期项目全部达产后,年可封装测试芯片3000万片。

此外,今年1月,龙芯中科和河南省郑州市郑东新区签约,将在郑东新区启动中原总部建设,集聚关键软硬件企业资源,在郑东新区营造自主信息产业生态,中原总部将建设信创展示中心、生态适配中心,导入面向信息系统和工控系统的系列龙芯CPU及配套芯片,与河南本地企业相互赋能。

责编:王时丹 | 审校:李金雨 | 审核:李震 | 监制:万军伟

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