汽车芯片，到底缺不缺？

最近，笔者收到的关于汽车半导体的咨询和演讲委托越来越多。看来，切实感受到“半导体不足已经得到解决”的人似乎还是少数。

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【资料图】

功率半导体短缺

正在改善

2023年的半导体市场从一开始就出现负增长（同比），特别是存储市场，需求低迷导致严重的供过于求。另一方面，汽车行业由于半导体不足，一直无法按计划生产。不过，由于最缺的功率半导体的供应链有望得到改善，笔者预测，短缺问题将在2023年上半年得到解决。

事实上，2023年1月-6月，功率半导体的总出货量极为强劲，同比增长 21.1%。这也证实了在该市场占有率最高的英飞凌的新功率半导体专用工厂已经开始量产。

然而，仔细观察就会发现，在2023年1-6月期间，功率半导体的主导产品IGBT的总出货量同比增长了13.0%，而另一主导产品MOSFET的出货量却同比下降了5.8%。

MOSFET的平均单价不断上涨也可能与供不应求有关。MOSFET出货量的停滞是偶然发生的，还是设备制造商的供应战略造成的？笔者无从判断。今后也有必要密切关注MOSFET产品的出货动向。不用说，只要少一个MOSFET，汽车就无法完工。

下图显示的是中国台湾的晶圆代工厂世界先进（VIS）的季度销售额。该公司是以显示器驱动IC和电源管理IC为主要产品的代工企业（半导体委托制造专门企业）。

由于自己的工厂产能不足，英飞凌一直将部分功率半导体生产外包给世界先进。不过，笔者认为，英飞凌的专用工厂成立，很有可能将外包部分转为内部生产。

实际上，世界先进的电源管理IC销售额在2022年第四季度（2022年10-12月）、2023年第一季度（2023年1-3月）呈下降趋势，但在2023年第二季度（2023年4-6月）中又有所增加。虽然不知道这是不是面向英飞凌的出货量增加的结果，但这方面的动向也有待观察。

世界先进各季度销售额变化（2022年第二季度-2023年第二季度），来源：根据世界先进结算资料制作

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大量订单积压

造成汽车芯片“短缺幻象”

对于功率半导体以外的汽车芯片，MCU和模拟IC也一度短缺，但与各半导体公司确认后发现，现在交货期都逐渐回到了正常状态。最严重的时候，他们说“不能保证一年后能交货”，或者“暂时不接受新订单”等，现在已经从这种情况中解脱出来了。

顺便一提，汽车芯片在2023年1-6月的出货合计中，车载模拟芯片出货量同比增长28.9%，汽车MCU同比增长25.1%，车载逻辑芯片同比增长24.8%。按金额计算，所有产品都保持了20%以上的增长率。在2022年，全球半导体市场同比增长3.2%，而汽车芯片市场同比增长20.3%。而且，在整个半导体市场陷入负增长的今天，这种高增长仍在持续。

在2021年和2022年，汽车制造商们都无法按计划生产，面临前所未有的大量订单积压。如果不进行超出订单的生产，订单剩余量就不会减少。在这种情况下去采购半导体，可能很难感受到“短缺问题已经解决”。

在笔者这样的半导体业界人士看来，原本短缺的半导体产品交货期已经恢复正常，所以我很想说，短缺问题应该已经解决了，但对于仍在为订单积压而苦苦挣扎的汽车行业来说，情况可能并不那么容易预测。

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模拟无线IC持续不足

从细节上看，汽车智能钥匙（电子钥匙）的交货时间似乎还很长，例如丰田在汽车交货时只提供一把智能钥匙和一把机械钥匙，而第二把智能钥匙会在"适当的时候"交付。智能钥匙搭载了通用性极高的模拟无线IC。这种芯片在世界各地都有需求，也是容易出现"如果很难买到，就尽快多订一些"等临时性需求的芯片。

一个耳熟能详的例子是内置式交通IC卡。据报道，最近部分交通IC卡也因芯片短缺而停止销售。

模拟无线IC还被应用于其他各种各样的领域，因此很有可能在各个领域都出现短缺的问题。预计模拟无线IC今后还将作为RFID（利用无线通信的标签）的关键设备备受期待，计划增产的半导体厂商应该不在少数。虽然不知道是否能马上解决交通IC卡的短缺问题，但很多用户比起购买交通卡，更愿意安装智能手机上的应用程序，因此今后对IC卡的需求也有可能不会增加。

即使是汽车的智能钥匙，今后用智能手机代替的情况也会增加。笔者预测，不管怎样，这种短缺不会发展成太大的问题。

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存储市场大幅改善

就整个半导体市场而言，2023年6月存储市场大幅好转，有望走出低谷期。在目前智能手机、个人电脑和数据中心缺乏利好消息的情况下，我们不能过于乐观，但如果内存和MPU的库存调整已经完成，我们应该期待未来的复苏。

存储产品增长率变化（按月份），来源:世界半导体市场统计（WSTS）

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这轮“汽车缺芯”

是个好机会

话题回到汽车，笔者深切地感受到，这次汽车芯片短缺的问题，是确认"什么短缺，什么不短缺，为什么短缺"的情况，以及为了解"车载半导体市场的现实情况，突出供应链问题"提供了良机。

虽然眼前的问题确实在逐渐得到解决，但从中长期来看，随着CASE（互联化、自动化、共享化和电气化）的发展以及供应链的进一步变化，汽车行业的中长期未来也将发生变革。半导体在汽车行业的作用将比以往任何时候都更加重要，各公司的经营战略也很有可能变得更加复杂。以上，笔者希望能对各公司的战略规划有所帮助。

来源：内容由芯世相（ID：xinpianlaosiji）编译自「EE Times Japan」，作者：大山聪

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