星华新材:截止2023年7月31日,公司股东人数为10,785户
2023-08-02 02:48:04
【资料图】
利扬芯片8月1日发布投资者关系活动记录表。
在回答投资机构提问时,公司介绍,自成立以来公司始终专注于集成电路测试领域,并在该领域积累多项自主核心技术,为知名芯片设计公司提供中高端芯片独立第三方测试服务,工艺涵盖3nm、5nm、8nm、16nm等先进制程,已拥有数字、模拟、混合信号、存储、射频等多种工艺的SoC集成电路测试解决方案,持续不断加大研发投入力度,进一步夯实领先优势的测试技术,积极开发满足不同应用领域的芯片测试解决方案,重点布局5G通讯、传感器(MEMS)、存储(Nor/Nand Flash、DDR 等)、高算力(CPU、GPU 等)、人工智能(AI)、汽车电子、智能物联网(AIoT)等芯片的测试解决方案,并以此方向进一步拓展市场。
随着国内新能源汽车普及,车用芯片迎来国产替代的历史机遇,公司将积极加大高可靠性芯片的三温(常、低、高)测试专线投入,并且在智能座舱、辅助、自动驾驶等领域的芯片测试技术进行研发,特别在自动驾驶涉及到单光轴多光谱图像传感器芯片,采用叠堆式3D 封装测试,公司将继续加大此方面的测试研发投入和产能布局。
公司现有的测试设备仍以进口为主,目前美国对芯片测试设备没有限制。(黄抒)
(文章来源:上海证券报·中国证券网)
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