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统联精密:融资净偿还36.66万元,融资余额9113.25万元(08-18)


(资料图片仅供参考)

统联精密融资融券信息显示,2023年8月18日融资净偿还万元;融资余额万元,较前一日下降%。

融资方面,当日融资买入万元,融资偿还万元,融资净偿还万元。融券方面,融券卖出10万股,融券偿还0股,融券余量万股,融券余额万元。融资融券余额合计亿元。

统联精密融资融券交易明细(08-18)

统联精密历史融资融券数据一览

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