杭州钱塘区签约多个半导体项目，含星原驰半导体、必博半导体等

集微网消息，近日，2023年三季度浙江省杭州市钱塘（新）区“双百亿”重大招商项目签约暨重点产业项目集中开工活动举行。会上，累计总投资达111亿元的8个重大招商项目签约，累计总投资达106亿元的10个重点产业项目集中开工。

(资料图)

来源：钱塘发布

部分签约项目：

星原驰ALD原子层沉积设备项目

该项目的投资方杭州星原驰半导体有限公司是一家面向半导体、高清显示和高级光学的ALD原子层沉积（真空精密镀膜）设备设计生产厂商，现公司总部、未来上市主体已落户钱塘。其主营产品为ALD原子层沉积设备。该项目计划总投资16亿元，其中固定资产投资亿元，研发投入亿元。

必博半导体总部及5G通信芯片项目

该项目的投资方杭州必博半导体有限公司致力于开展物联网、车联网、低轨卫星等5G通信关键核心芯片和平台技术研发。项目从高门槛的精简化5G（RedCap R17）物联网芯片切入，计划今年下半年完成射频测试芯片工程批流片和FPGA的外场测试，首批芯片将会应用至智能电网、安防、工业控制等应用场景。该项目已在钱塘设立公司总部及未来上市主体，计划总投资亿元，将开展5G通信芯片的研发设计。

浙江睿潮数字技术项目

该项目的投资方中睿信数字技术有限公司是一家以重资产投资为核心业务的高新技术企业。该项目为数字经济产业类项目，计划总投资亿元，其中研发投入亿元、固投投入1亿元。该项目将通过特许经营、购买服务等模式为政府提供全方位的IT保姆服务和数字资产运营服务，为企业提供数字化转型全套解决方案和运营应用创新，为居民提供多场景的社会化运营服务，助力数字政府的转型升级和产业的“智改数转”。

部分开工项目：

钱塘芯科园二期项目

该项目位于钱塘芯谷，东至青东二路，南至杭州益邦氨纶有限公司、杭州良达宏包装科技有限公司，西至杭州拓邦幕墙科技有限公司、杭州中逸润远实业有限公司，北至江东五路。项目总投资亿元，总用地面积约万平方米，总建筑面积约万平方米，将建设9幢高层厂房、11幢多层厂房、1幢配套用房及开闭所。该项目建设工期为2023-2026年，2023年计划投资亿元。

通力高端传动装备智造项目

该项目位于前进智造园，东至规划前进大道规划绿化，西至东五河规划绿化，北至东五河规划绿化。项目总投资亿元，总用地面积约4万平方米，总建筑面积约万平方米，计划建设1栋车间、1栋综合楼，其中综合楼包含研发车间、员工宿舍等。该项目建设工期为2023-2026年，2023年计划投资亿元。

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