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又一芯片巨头大举扩产3D封装 目标2025年产能达目前4倍水平


(资料图片)

综合台媒8月22日报道,为响应AI及云服务器的强劲需求,英特尔也已加入3D封装扩产大军。英特尔副总裁兼亚太区总经理Steven Long表示,英特尔正在马来西亚槟城兴建封测厂,强化2.5D/3D封装布局。这将是继英特尔新墨西哥州及奥勒冈厂之后,首座在美国之外采用英特尔Foveros先进封装架构的3D封装厂。 (详情)

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