农尚环境: 关于为子公司申请银行综合授信额度提供担保的公告

证券代码：300536     证券简称：农尚环境       公告编号：2023-040

(相关资料图)

              武汉农尚环境股份有限公司

   本公司及董事会全体成员保证信息披露内容的真实、准确和完整，没有

虚假记载、误导性陈述或重大遗漏。

  武汉农尚环境股份有限公司（以下简称“公司”）于 2023 年 8 月 1 日召开第四

届董事会第十六次会议，审议通过了《关于为子公司申请银行综合授信额度提供担

保的议案》，具体如下：

  一、担保情况概述

  为保证子公司武汉芯连微电子有限公司（以下简称“芯连微”）、苏州内夏半导

体有限责任公司（以下简称“苏州内夏”）、深圳市中自芯连技术有限公司（以下简

称“中自芯连”）日常生产经营和业务发展的资金需要，公司拟同意芯连微、苏州内

夏及中自芯连向银行申请合计最高不超过（含本数）6,000 万元的综合授信额度，并

由公司为该授信提供连带责任担保。担保方式包括但不限于保证、抵押、质押等，

担保期限依据与债权人最终签署的合同确定。

  根据《深圳证券交易所创业板股票上市规则》和《公司章程》等相关规定，本

次担保事项不构成关联交易，亦不构成《上市公司重大资产重组管理办法》规定的

重大资产重组。

  本议案尚需提交股东大会审议。董事会申请股东大会授权公司董事长或其指定

的授权代理人代表公司办理相关事宜，签署相应法律文件。本次申请综合授信额度

的有效期为自股东大会审议通过之日起 12 个月。

  二、被担保人基本情况

  （1）基本介绍

  名称：武汉芯连微电子有限公司

    统一社会信用代码：91420100MA49LGRR3E

    类型：有限责任公司（自然人投资或控股的法人独资）

    住所：武汉市江岸区健康街 66 号绿地·汉口中心（二期）S11 号楼 27 层办公（9）

室

    法定代表人：林峰

    注册资本：贰仟万圆整

    成立日期：2020 年 11 月 04 日

    营业期限：长期

    经营范围：电子设备、通讯设备（不含无线电发射设备）、电器设备、电子芯片

的研发、设计、生产、销售、技术咨询；货物进出口、技术进出口、代理进出口（不

含国家限制或禁止进出口的货物及技术）。（涉及许可经营项目，应取得相关部门许

可后方可经营）

    股权结构：公司持有其 100%股权

    （2）主要财务数据

                                                     单位：万元

     项目        2023 年 3 月 31 日（未审计）   2022 年 12 月 31 日

    资产总额              4,561.58            4,492.67

    负债总额              4,389.27            4,269.62

     净资产              172.31               223.05

     项目         2023 年 1-3 月（未审计）        2022 年度

    营业收入                0.00               943.40

    营业利润               -50.56              438.54

     净利润               -50.74              258.40

    上述主要财务数据中，2022 年度相关数据已经立信会计师事务所（特殊普通合

伙）审计，2023 年 1-3 月相关数据未经审计。

    （3）经核查，武汉芯连微电子有限公司不是失信被执行人。

    （1）基本介绍

    名称：苏州内夏半导体有限责任公司

   统一社会信用代码：91320505MA20T5AB6M

   类型：有限责任公司（外商投资、非独资）

   住所：苏州高新区金山东路 78 号 1 幢 Z101 室三层 313

   法定代表人：龚树峰

   注册资本：10000 万元人民币

   成立日期：2020-01-10

   营业期限：2020-01-10 至 2070-01-09

   经营范围：研发、设计、委托生产：通讯设备、电器设备及其它机电设备的内

置芯片；自产产品的技术咨询；销售自产产品；自营和代理各类商品和技术的进出

口业务（国家限定企业经营或禁止进出口的商品及技术除外）。（依法须经批准的项

目，经相关部门批准后方可开展经营活动）

   股权结构：公司全资子公司武汉芯连微电子有限公司持有苏州内夏 51%股权，

Nexia Device Co.,LTD 持有苏州内夏 49%股份。

   （2）主要财务数据

                                                     单位：万元

     项目        2023 年 3 月 31 日（未审计）   2022 年 12 月 31 日

   资产总额               5,185.77            5,561.44

   负债总额               2,175.41            2,586.50

    净资产               3,010.36            2,974.94

     项目         2023 年 1-3 月（未审计）        2022 年度

   营业收入                 0.00              1,193.40

   营业利润               -180.30              10.36

    净利润               -193.64              25.56

   上述主要财务数据中，2022 年度相关数据已经立信会计师事务所（特殊普通合

伙）审计，2023 年 1-3 月相关数据未经审计。

  （3）经核查，苏州内夏半导体有限责任公司不是失信被执行人。

   （1）基本介绍

   名称：深圳市中自芯连技术有限公司

   统一社会信用代码：91440300MA5H7HJQX6

  类型：有限责任公司

  住所：深圳市南山区粤海街道高新区社区粤兴三道 8 号中国地质大学产学研基

地中地大楼 A206

  法定代表人：刘强

  注册资本：1000 万元人民币

  成立日期：2022-02-21

  营业期限：2022-02-21 至 无固定期限

  经营范围：

  一般经营项目是：集成电路芯片设计及服务；集成电路芯片及产品制造；集成

电路芯片及产品销售；半导体分立器件制造；半导体分立器件销售；电子元器件制

造；电子元器件批发；电子元器件零售；电子产品销售；机械零件、零部件加工；

机械零件、零部件销售；机械设备租赁。

                 （除依法须经批准的项目外，凭营业执照依

法自主开展经营活动），许可经营项目是：货物进出口；技术进出口。（依法须经批

准的项目，经相关部门批准后方可开展经营活动，具体经营项目以相关部门批准文

件或许可证件为准）

  股权结构：公司全资子公司武汉芯连微电子有限公司持有中自芯连 60%股权，

深圳市中自信息技术有限公司持有中自芯连 40%股份。

  （2）主要财务数据

  截至目前，中自芯连尚未注资经营，暂无财务数据。

  （3）经核查，深圳市中自芯连技术有限公司不是失信被执行人。

  三、担保的主要内容

  担保方：武汉农尚环境股份有限公司

  被担保方：武汉芯连微电子有限公司

         苏州内夏半导体有限责任公司

         深圳市中自芯连技术有限公司

  担保方式：根据银行相关要求，拟同意在办理相关银行授信相关业务时，公司为

芯连微、苏州内夏和中自芯连提供连带责任担保。

  担保金额：不超过（含本数）6,000 万元担保额度。

  四、董事会意见

  本次担保的对象，均是公司全资及控股子公司，为满足业务发展对资金的需求

向银行申请综合授信，公司同意为其提供担保。本次银行综合授信将有利于其经营

发展，符合公司整体利益。公司为其提供担保的财务风险处于公司可控范围之内，

不存在与中国证监会相关规定及《公司章程》相违背的情况。

  五、独立董事意见

  我们认为：本次担保的对象均为公司的全资及控股子公司，为满足业务发展对

资金的需求向银行申请综合授信，本次银行综合授信将有利于其经营发展，符合公

司整体利益。目前，公司已制定了严格的对外担保审批权限和程序，能有效防范对

外担保风险。上述担保事项的决策程序符合有关法律法规的规定，不存在损害公司

和股东利益的行为。综上所述，我们同意公司本次的担保事项。

  六、累计对外担保数量及逾期担保的数量

  截至本公告日，公司及全资子公司无对外担保，公司及全资子公司担保总额为 0

万元。公司本次对芯连微、苏州内夏、中自芯连银行授信提供担保后，公司及子公

司对外担保总额为 6,000 万元，占公司最近一期经审计净资产的 9.51%。

  截至目前，公司及合并报表范围内的子公司无逾期对外担保、无涉及诉讼的对

外担保及因担保被判决败诉而应承担的损失等情况。

  七、备查文件

                          武汉农尚环境股份有限公司董事会

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